汎銓科技近期引進最新一代，可以支援先進製程FIB電路修補設備Centrios，正式上線對外服務。Centrios有新設計的Tomahawk
WDR Ion Column與MultiChem Gas
Delivery系統，比前一代設備的施工效能更佳，搭配5軸高精準的壓電樣品台、氣體輸送系統、高解析紅外線顯微鏡、以及GDSII
CAD輔助導航軟體，能實現精準與高良率的電路修補工作。
除了一般正面電路修補，Centrios更是晶背電路修補的利器，能支援至少7奈米製程工藝。Centrios以新一代Tomahawk
WDR Ion Column設計，縮減工作距離，具有較佳的影像解析度，並提升影像解析度與切削效率。其氣體選擇比較佳，新的優化MultiChem
Gas
Delivery系統對電路修補過程中不同材料所對應的不同反應氣體，控制更精準，並以絕佳的機台控制與施工精準度、更高的成功率，支援至少7奈米製程工藝的電路修補工作。
從實際案例顯示，Centrios比起前一代的電路修補設備–V400ACE，可以製備更寬的矽初坑，使晶背電路修補的有效施工空間更大。讓許多施工內容的案子，只需一個初坑就能完成工作，大幅提高良率。摘錄經濟
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